深圳证券交易所

股票代码:002819

股票代码

SZ002819

400-650-5566

SENTECH Cluster Configuration 多腔室系统

sentech Cluster Configuration 多腔室系统
High throughput 高产能
刻蚀和沉积模块可以组合到一起,采用双盒式载片台,进行最大尺寸为200 mm的晶圆工艺来提高产能。
Research & development 研发型
ICP刻蚀机、RIE刻蚀机、PECVD和ICPECVD、真空装片装置或盒式载片台可以用3到6端口的传递腔室连接,实现多腔室系统供研发所用。
SENTECH多腔室机台由刻蚀沉积模块、传递腔室、预真空室或盒式载片台组合而成。传递腔室可以设置3到6个端口。双盒式载片台可以提高产能。传递腔可以由多种选件来装配。
SENTECH多腔室研发机台配备有SENTECH专门为其定制的控制软件来实现工业化操作。
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